2020年（nián），隨著小間距產（chǎn）品的技術進步和廣泛應用，COB小間距開始進入大眾視野，cob小間距廠家也是與日（rì）俱增，這種全新的封裝方式不僅給業界帶來了耳目一新的（de）技術看點，更突破了以往的單純以點間距論天下的LED顯示（shì）格局。
在明智顯示、索尼、威（wēi）創等小部分（fèn）cob小間距廠家的大力推動下，異軍突起的COB封裝（zhuāng）技術在小間距產品中接受程（chéng）度正越來越高，並掀起了一股COB風潮。從早期的“直插”到目（mù）前主（zhǔ）導市場的“表貼”，再到方興未艾的COB，技術的進（jìn）步永（yǒng）遠是推動產業發展的永恒動力。在這場小（xiǎo）間距爭奪戰中，COB封裝技術能否後來（lái）居上，贏得（dé）LED小間距市（shì）場和客戶的青睞？
COB小間距（jù）封裝異軍突起
從當前LED顯（xiǎn）示屏市場及技術來講（jiǎng），小間距LED顯示屏主要（yào）有兩種工藝（yì）形式，即表貼封裝和COB封（fēng）裝，由（yóu）於表貼技術和市場發展較早且更為成熟，目前市場上的小間距LED顯示屏，都是采用表貼封裝（zhuāng）的方式（shì），這也是當前小（xiǎo）間距LED采用的最主流的封裝方式。
從封裝技術的分類來看，COB小間距LED是小間距LED的第二代（dài）產品。
那麽，何為COB封裝？
據了解，COB（Chip On Board）封裝技術（shù），即（jí）在電路板（bǎn）上封裝RGB芯片，主要通過矽（guī）樹（shù）脂將芯片、引線直接封裝在電路板上，省（shěng）去了SMD封裝的燈珠封裝、貼片、回流焊等工藝，它可以大大提升小間距LED產品的穩定性與觀看舒（shū）適性。
由於免去了傳統的一步高溫高（gāo）精度工藝，從而帶來了整個工（gōng）程係統可靠性的增強。這也（yě）是COB封裝被小間距LED行業看好（hǎo）的核心原（yuán）因。
封裝（zhuāng）技術（shù）是LED顯示屏的靈魂和生命（mìng），追求完美的性能始終是行業內（nèi）不懈的追求，憑（píng）借著優異的性能，COB封裝技術無疑（yí）是各界（jiè）關注的焦點。目前，COB封裝方式在照明領域的應用已經（jīng）相對較為成熟，而在LED顯示屏領域卻是一種新的封裝模式，當前也將其歸類於未來發展方（fāng）向的免封裝模式或省（shěng）封裝模式。
得益於COB技術自身的顯示性能優勢，目前COB產品（pǐn）已經開始在小間（jiān）距（jù）顯示市場嶄（zhǎn）露頭角。例如在廣電演（yǎn）播室（shì）領域，由於COB技術自身的抗摩爾紋特性，使得攝像係統人員異常喜（xǐ）歡這一（yī）新技（jì）術。在指揮調度中心市場（chǎng），COB的高度穩定性、維護維修便捷性和觀看（kàn）舒適性，也（yě）得到（dào）了很高的客戶（hù）認可。在租賃行業，COB更（gèng）能防（fáng）止碰撞和震動（dòng）損傷的（de）特點，使得租（zū）賃市場非（fēi）常看好這一產品的推廣，P1．9的COB產品，已經成為（wéi）租賃行業的新寵。
目前，已有部分LED顯示屏（píng）廠商在逐步跟進這一技術，走在行業前列的企業有索尼、威創、國浩光電（diàn）等等，並都有推出部分成熟的產（chǎn）品麵向市場。
COB小間距技術優勢明顯
作為第二代小間距LED產品（pǐn），COB的（de）出現為什（shí）麽得到了（le）市場的熱捧？它和SMD封裝又（yòu）有何不同？
當前，SMD小間距LED毫無疑問占據（jù）了LED應用市（shì）場的較大份（fèn）額，但由於LED產品固有的發光原理（lǐ）及SMD封裝工藝無法回避的缺陷，在長期的市場應用中（zhōng），SMD小間距LED也表現出明顯的不足。
從采用傳統封裝技術（SMD）的小間（jiān）距LED屏的（de）工藝來看，大量的燈珠和引線（xiàn）構（gòu）成了（le）一個非常複雜的工藝係（xì）統難題：即這麽複雜的係（xì）統，都要采用一種稱為“回流焊”的工藝實現連接。而回流焊過程本身意味著“人為高溫”（240度，遠超過LED顯示屏的正常工作溫度（dù））。在高溫操（cāo）作過程中，由於（yú）LED燈珠的SMD貼片封裝中的不同材料，例如銅支架（jià）、環氧樹脂材料、晶體的熱膨脹係數不同，燈珠自身難免發生熱應力變化。而這也（yě）直接導致了小間距LED應用的“死燈”問題。
傳統封裝方式的缺陷正是COB誕生（shēng）的契機。采（cǎi）用COB封裝（zhuāng）技術省略（luè）了（le）傳統“表貼”過程。即（jí）在晶片裂片（piàn）之後的封裝過程中，LED晶體一次（cì）性成為最小的CELL顯示單元，不再需要後期二次“表貼”焊接。這種工程流（liú）程，通過減少一次高（gāo）精細度和高溫環境操作，最大程度保障了LED晶體的電器和半導體結構穩定性，可以使（shǐ）得顯示屏的（de）壞燈率下降一個數量級以上。
此外，對比SMD封（fēng）裝，COB技術下的小間距LED顯示屏產品，天然的是“非（fēi）顆粒顯示”，畫質的均勻性、色彩曲線、可視角度效果都有不（bú）同程度（dù）的提高。部分業內人士甚至認為，COB封裝（zhuāng）將成為（wéi）實（shí）現小間距LED電（diàn）視“視覺舒（shū）適性”和“體驗效果（guǒ）提升”的最好技（jì）術路線。
正是看中了（le）COB技術在係統可靠性、畫麵柔和度、視覺舒（shū）適性等方麵的（de）獨特優勢（shì），自去年以來，包（bāo）括索尼、威創在（zài）內的顯示行業巨頭都推出了COB技術（shù）類型（xíng）的小間（jiān）距LED產品（pǐn），國（guó）內也有（yǒu）國浩光電等公司在（zài）進行這方麵的研究與探（tàn）索。有業內人士指出，在0．8毫米點間距以下的領域，COB將（jiāng）較SMD更具優勢。甚（shèn）至有專家認為，COB將成為下一代小間距LED電視的新標準。
不過，從當（dāng）前的市（shì）場競爭現（xiàn）狀來看，COB顯示（shì）還處於“勢單力薄”的階段，不過，由（yóu）於COB自身封裝工藝較之表貼工藝的諸多優勢，近年來，COB封裝（zhuāng）LED顯（xiǎn）示技術也引（yǐn）起了部（bù）分企業的注意（yì），尤其是LED顯示領域積累較淺、沒有（yǒu）貼片工（gōng）藝經（jīng）驗，且市場後發、產品端（duān）輕資產化（huà）的企業而言，COB技術可謂具有很大的吸引力（lì）和優勢。
對於國內的LED顯示企業（yè）而言，大部分顯示屏企業在小間距領域的起步也是比較晚的（de）。這些企業抓住cob小間距LED行（háng）業成長機會的方（fāng）式無（wú）非兩（liǎng）個：成本優（yōu）勢，或者擁有技（jì）術獨到性。而選擇（zé）COB技術路線，本身則可以形成和行業領先者的產品進行差異化競（jìng）爭，並彌補“後進入者”的時間劣勢。
但COB封裝（zhuāng）也具有比較明顯的劣勢和缺陷。“舉例而言，在對比度方麵，COB封裝形式較單顆器件貼片成模組的方式，外觀一致性不高；產品不使用的情況下，屏表麵（miàn）墨色不一致，影響外觀，同時，由於生（shēng）產方（fāng）式（shì）與單顆器件不同（tóng），生產過程及成品的（de）一次通過率低。”國星光電RGB器件事業部總經理歐陽小波表示。
另一方麵，COB封裝技術本身起步也比較晚，且長期被用於高端高亮光源和訂製化光源市場，在小間距LED屏顯領域工藝技術和材料技術積累不及SMD技（jì）術（shù）。這（zhè）導致在極小間距產品上、在綜合成本上，COB還較傳統SMD技術有所不（bú）足。預測認為，2020年（nián）COB技術的關鍵就在於（yú）在P1．5、P1．2和P1．0產（chǎn）品上做出更多的技術突（tū）破和成本突（tū）破（pò）。
事實上，任何新技術的出現對於（yú）行業而言（yán）都是（shì）有益的探索，是推動行業（yè）發展和進步的一大動（dòng）力。雖然從短（duǎn）期而言，COB封裝暫時不會成為主流（liú），但隨著技術的進步，它的發展潛力（lì）仍值（zhí）得期（qī）待，未來也有（yǒu）極大的可能（néng）性將成（chéng）為SMD封裝的一個強勁對手。
